soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
- 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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歐盟充電口新規(guī)正式生效：強(qiáng)制統(tǒng)一USB-C！
- 12月30日消息，當(dāng)?shù)貢r間12月28日，歐盟委員會2022年通過的關(guān)于統(tǒng)一充電接口的新規(guī)正式生效。其中規(guī)定，電子設(shè)備制造商有義務(wù)向歐盟27國銷售的產(chǎn)品配備USB-C（即USB Type-C）接口，無法適配的舊設(shè)備將逐漸“退市”。歐洲議會專門發(fā)文提醒：該規(guī)定“適用于所有廠商”，新規(guī)的實施“有益于環(huán)境、也有利于您的錢包”。新規(guī)覆蓋了手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)以及其他諸多電子設(shè)備，只有筆記本電腦生產(chǎn)商得到了額外的寬限期，可在2026年年初前完成調(diào)整。目前，蘋果已經(jīng)在當(dāng)?shù)叵录芰薸Phone 14系列和iPho
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，為各類應(yīng)用場景提供全面的產(chǎn)品，包括交鑰匙解決方案；并憑借廣泛的開發(fā)環(huán)境和預(yù)認(rèn)證的USB-IF參考設(shè)計助力客戶縮短產(chǎn)品上市時間。瑞薩的USB-PD解決方案帶來卓越的質(zhì)量及安全性，以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以
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USB-C? 與 USB PD：專注擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)
- USB Type-C? (USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器，支持通過單個接口傳輸數(shù)據(jù)和電力，適用于個人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來增加 USB-C 接口功能和特性的標(biāo)準(zhǔn)。直到最近，USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達(dá) 100W（20V 、5A）的功率雙向流動，此功率范圍現(xiàn)在稱為標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過 USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W（4
- 關(guān)鍵字： USB Type-C 電池充電器
應(yīng)用于USB PD3.0 Type-C 100W適配器設(shè)計方案
- 筆記型電腦的配備功能越來越多，就需要大功率的 Power Delivery，PD是 USB 協(xié)會想要透過 USB Type C 來統(tǒng)一連接頭而發(fā)展出的統(tǒng)一供電協(xié)議，理想中只要裝置支援PD，不管你是筆電、平板還是手機(jī)或是其他產(chǎn)品都可以透過一根 USB Type C 線與 PD 充電器來充電/供電，并可以使用在支援快充上，那以筆電來說，較為高性能的筆電可能就需要100W的電源提供，那么透過 PD 協(xié)議，筆電就可以向電源申請 20V/ 5A 的 profile，那么電源就會提供筆電 20V，最高
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言
- 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計
- USB Type-C??(USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器，支持通過單個接口傳輸數(shù)據(jù)和電力，適用于個人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來增加 USB-C 接口功能和特性的標(biāo)準(zhǔn)。直到最近，USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達(dá) 100W（20V、5A）的功率雙向流動，此功率范圍現(xiàn)在稱為標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過 USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W（48V、5A），此功率范
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
- 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
- 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費(fèi)電子、計算機(jī)硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
- 關(guān)鍵字： CPU MCU MPU SOC MCM
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